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阻焊层为(Solder mask) 用来开窗不上绿油。

阻焊层就是solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。

开窗:也就是PCB成品以后板上露铜的部分,即不盖油墨部分。
开窗层: 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)! 要开窗不要绿油请用solder层,paste只是钢网层一定要注意。
开通窗: 就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。

Note:
(1)涂敷部位应涂敷阻焊层.由设计者而定,一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要。
(2)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上,以表示该处上锡. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层。

助焊层与阻焊层区别
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;

全部选中,然后快捷键E --> M --> O然后输入旋转角度即可

旋转后,后面的黑色区没有跟着转(成了透明的图了)? 那个黑色的可以修改的D --> S --> R

快捷键

Crtl+shift 同时按左键选取,可以高亮,也可取消。

Note
PCB Editor - 》 Live高亮 - 》 仅换键时实时高亮取消,可以鼠标移动显示实时高亮。

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